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半導(dǎo)體芯片腐蝕設(shè)備
清洗工件為半導(dǎo)體芯片，清洗規(guī)格2寸25片裝每籃，4寸25片裝每籃，濕法制程清洗工藝，控制方式半自動，全自動可選。全自動控制設(shè)備機臺總體結(jié)構(gòu)：機械運行機構(gòu)裝置與機臺上方（可拆卸）；機臺前方為清洗工作區(qū)域，機臺后上方為電器和氣路布置區(qū)域，后下方為液路布置區(qū)域；運行穩(wěn)定，適合于生產(chǎn)線各清洗工藝；
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半導(dǎo)體芯片腐蝕設(shè)備
詳細(xì)信息 半導(dǎo)體芯片腐蝕設(shè)備
清洗工件為半導(dǎo)體芯片，清洗規(guī)格2寸25片裝每籃，4寸25片裝每籃，濕法制程清洗工藝，控制方式半自動，全自動可選。全自動控制設(shè)備機臺總體結(jié)構(gòu)：機械運行機構(gòu)裝置與機臺上方（可拆卸）；機臺前方為清洗工作區(qū)域，機臺后上方為電器和氣路布置區(qū)域，后下方為液路布置區(qū)域；運行穩(wěn)定，適合于生產(chǎn)線各清洗工藝； 共0條 相關(guān)評論 |